随着4G牌照的落地，三大运营商将相继推出各类LTE终端，机构预计2014年中国LTE手机销量有望达到两亿三千万支，而这也必将拉动对LTE芯片的需求，2014年将是国内芯片厂商实现“弯道超车”的关键年。

　　中国移动在其2013年全球合作伙伴大会上公布了2014年整体终端销售目标。2014年，中国移动的整体终端销售目标是1.9-2.2亿部，其中计划销售超过1亿部的TDS/TD-LTE终端。中国移动预计2014年4G手机的种类将超过200款，同时中国移动还将推出4G千元智能机、自主品牌的4G手机等终端产品。

　　种类方面，2014年1月底前推出TD-LTE终端超过20款，2014年全年预计超过200款，涵盖三星、HTC、索尼、LG、华为、金立、中兴、酷派、TCL等十数个品牌，并于2014年1月推出千元TD-LTE手机。2014年1月份酷派将推出5寸四核HD屏的千元TD-LTE手机，TD-LTE手机产品的成熟节奏明显快于3G。

　　而中国电信、中国联通也都在积极布局LTE终端。中国电信的4G终端将能兼容TD/FDD-LTE、CDMA2000和GSM多种制式。中国联通也表示将尽快推出多模LTE终端。

　　市场研究机构赛迪顾问预估，2014年中国大陆LTE手机销售量可望达到两亿三千万支，而随着愈来愈多终端厂商推出更加经济实惠的机种，整体销售量将可在2016年达到七亿支规模。

　　综合此前多位专家表示，4G终端的发展将以千元机为主，中国移动表示在2014年初推出千元4G手机终端。4G芯片走向普及，需要从高端到低端市场的4G智能手机的全面覆盖，国内芯片商是推动1500元以下智能手机市场的重要推动力量。

　　华创证券分析师马军表示，随着4G牌照的发放，必然催发对4G终端的需求，而芯片也必然受到拉动。国内厂商将迎来发展机遇，必会加大研发力度。

　　而目前，高通在中国LTE终端芯片中一家独大。中国移动2013年Q2采购的TD-LTE终端采用高通芯片的比例超过60%，而有预期称高通芯片可能会占到中国移动2013年所有采购的4G终端产品的70%左右。发改委于11月启动对高通的反垄断调查，意在促进TD-LTE芯片产业的良性发展。

　　此外，政策方面，工业和信息化部科技司司长陈因曾公开表示，加大对TD-LTE多模芯片等制约产业发展瓶颈环节的研发支持力度，支持集成基带、射频和AP的多模单芯片研发，提升国产芯片的市场竞争力。

　　企业自主创新方面也取得突破。中兴通讯、华为等国产手机厂商均开始布局自己的芯片产业，中兴的目标是2014年出货300万自主芯片，而华为海思LTE芯片也获得了中移动的认证。中兴通讯手机芯片即将通过中国移动认证。

　　此外，展讯、联芯科技(大唐电信的子公司)等均在加大4G芯片的研发力度，相关芯片推出时间也为期不远。